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pcba工厂:PCB设计中不良现象


发布者:菠萝制造 | 人气:46 | 发表时间:2019-06-10
  以下是对PCB设计中的常见不良现象的总结,与大家研究讨论。

  1.1 PCB缺少工艺边或工艺边设计不合理,导致设备无法贴装。如图1.1所示。


  1.2 PCB缺少定位孔,定位孔位置不正确,设备不能准确、牢固的定位。如图1.2所示。

  1.3 缺少Mark点,Mark点设计不规范,造成机器识别困难。如图1.3a、1.3b和1.3c所示。


  1.4 螺丝孔金属化,焊盘设计不合理。

  螺丝孔是用螺钉固定PCB板之用。为防止过波峰焊后堵孔,螺丝孔内壁不允许覆铜箔,过波峰面的螺丝孔焊盘需要设计成“米”字型或梅花状(如果过波峰焊时使用载具,可能不存在以上问题)。如图1.4a和1.4b所示。



  1.5 PCB焊盘尺寸设计错误。

  常见的焊盘尺寸方面的问题有焊盘尺寸错误、焊盘间距过大或过小、焊盘不对称、兼容焊盘设计不合理等,焊接时容易出现虚焊、移位、立碑等不良现象。如图1.5a、1.5b和1.5c所示。



  1.6 焊盘上有过孔或焊盘与过孔距离太近。

  焊接时焊料熔化后流到PCB底面,造成焊点少锡缺陷。如图1.6a和1.6b所示。



  1.7 测试点过小,测试点放在元件下面或距离元件太近。如图1.7所示。



  1.8 丝印或阻焊在焊盘、测试点上,位号或极性标志缺失,位号颠倒,字符过大或过小等。如图1.8a、1.8b和1.8c所示。

  1.9 元件之间的距离放置不规范,可维修性差。

  贴片件之间必须保证足够的距离,一般要求回流焊接的贴片件之间的距离最小为0.5mm,波峰焊接的贴片件距离最小为0.8mm,高大器件与后面的贴片之间的距离应该更大些。BGA等器件周围3mm内不允许有贴片件。如图1.9所示。



  1.10 IC焊盘设计不规范。

  QFP焊盘形状及焊盘之间的距离不一致,焊盘之间的互连短路设计,BGA焊盘形状不规则等。如图1.10a和1.10b所示。



  1.11 PCB拼板设计不合理。

  PCB拼板后元件干涉、V-Cut增加导致变形、阴阳拼板引起较重元件焊接不良等。如图1.11所示。

  1.12 采用波峰焊接工艺的IC及Connector缺少导锡焊盘,导致焊接后短路。如图1.12所示。

  1.13 元件的排布不符合相应的工艺要求。

  采用回流焊工艺时,元器件的排布方向应与PCB进入回流焊炉的方向一致,采用波峰焊工艺时,应考虑波峰焊阴影效应。如图1.13所示。



  造成PCB设计不良的原因主要有以下几点:(1) 由于设计人员对SMT工艺、设备及可制造性设计不熟悉;(2) 企业缺乏相应的设计规范;(3) 在产品的设计过程中没有工艺人员参与,缺乏DFM评审;(4) 管理和制度方面的问题。

  为了有效的解决这个问题,进行PCB优化设计是非常必要的。
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