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关于PCB线路板打样流程解读


发布者:菠萝制造 | 人气:46 | 发表时间:2019-06-18
  PCB线路板即印制电路板,一般的客户发单之前都会先试做样品,而打样就是将PCB板制作出来,那么具体的线路板打样流程是怎样的呢?

  菠萝PCB给您详细做介绍PCB线路板的打样流程:

  一、联系厂家

  首先需要把文件、工艺要求、数量告诉厂家,关于“pcb线路板打样需要提供哪些参数给厂家?”大家可以点进入本文了解,提供好资料,随后便有专业人士为你报价,下单,和跟进生产进度。

  二、开料

  目的:根据工程资料MI的要求,在符合要求的大张板材上,裁切成小块生产板件,符合客户要求的小块板料。

  流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角磨边→出板

  三、钻孔

  目的:根据工程资料,在所开符合要求尺寸的板料上,相应的位置钻出所求的孔径。

  流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理


  四、沉铜

  目的:沉铜是利用化学方法在绝缘孔壁上沉积上一层薄铜。

  流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→下板→浸1%稀H2SO4→加厚铜

  五、图形转移

  目的:图形转移是生产菲林上的图像转移到板上。

  流程:(蓝油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→冲影→检查;(干膜流程):麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查

  六、图形电镀

  目的:图形电镀是在线路图形裸露的铜皮上,或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

  流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板


  七、退膜

  目的:用NaOH溶液退去抗电镀覆盖膜层使非线路铜层裸露出来。

  流程:水膜:插架→浸碱→冲洗→擦洗→过机;干膜:放板→过机

  八、蚀刻

  目的:蚀刻是利用化学反应法将非线路部位的铜层腐蚀去。

  九、绿油

  目的:绿油是将绿油菲林的图形转移到板上,起到保护线路和阻止焊接零件时线路上锡的作用。

  流程:磨板→印感光绿油→锔板→曝光→冲影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板

  十、字符

  目的:字符是提供的一种便于辩认的标记。

  流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔

  十一、镀金手指

  1、目的:在插头手指上镀上一层要求厚度的镍金层,使之更具有硬度的耐磨性。

  流程:上板→除油→水洗两次→微蚀→水洗两次→酸洗→镀铜→水洗→镀镍→水洗→镀金

  2、镀锡板 (并列的一种工艺)

  目的:喷锡是在未覆盖阻焊油的裸露铜面上喷上一层铅锡,以保护铜面不蚀氧化,以保证具有良好的焊接性能。

  流程:微蚀→风干→预热→松香涂覆→焊锡涂覆→热风平整→风冷→洗涤风干


  十二、成型

  目的:通过模具冲压或数控锣机锣出客户所需要的形状成型的方法有机锣,啤板,手锣,手切。

  说明:数据锣机板与啤板的精确度较高,手锣其次,手切板最低具只能做一些简单的外形。

  十三、测试

  目的:通过电子100%测试,检测目视不易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。

  流程:上模→放板→测试→合格→FQC目检→不合格→修理→返测试→OK→REJ→报废

  十四、终检

  目的:通过100%目检板件外观缺陷,并对轻微缺陷进行修理,避免有问题及缺陷板件流出。

  具体工作流程:来料→查看资料→目检→合格→FQA抽查→合格→包装→不合格→处理→检查OK!

  由于pcb线路板的设计、加工制造等技术含量高。因此只有精准、严格的做好pcb打样和制作的每个细节,才能有优质的pcb板产品。赢得更多客户的青睐,赢得更大的市场。
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